Dysk fibrowy 3M™ Cubitron™ 3 1182C

• Zmodyfikowane ziarno ceramiczne najnowszej generacji 3M™ Cubitron™ 3 zapewnia jeszcze większą szybkość szlifowania i sumaryczną ilość usunietego materiału.
• Zaprojektowane do pracy przy mniejszym docisku generują zmniejszone ilości ciepła, co minimalizuje ryzyko przebarwień metalu i pęknięć naprężeniowych.
• Dedykowane do szlifowania stali zwykłej i o podwyższonej wytrzymałości.
• Producent zaleca stosowanie oryginalnych podkładek 3M™ celem zwiększenia wydajności i żywotności dysków.

PRZEPROJEKTOWANE PRECYZYJNIE KSZTAŁTOWANE ZIARNO 3M: Produkty te wykorzystują technologię przeprojektowanego precyzyjnie kształtowanego ziarna charakteryzującą się ostrymi, ukośnymi strukturami, które stale się rozkruszają, odsłaniając ostre punkty w celu równomiernego zużycia, generowania niewielkiej ilości ciepła podczas cięcia i optymalizacji rozkruszania ziarna ściernego.

ZUPEŁNIE NOWY POZIOM CIĘCIA: Zapewnia szybsze nawet o 51% cięcie początkowe i nawet o 61% większą stałą szybkość cięcia w porównaniu z dyskiem fibrowym 3M™ Cubitron™ II 982C, 36+.

ZAPROJEKTOWANE POD KĄTEM WYTRZYMAŁOŚCI: Sztywny podkład z włókna i mocne spoiwo żywiczne zapewniają trwałość oraz odporność na rozdarcia przy wymagających zastosowaniach szlifierskich, takich jak szlifowanie pod średnim i wysokim dociskiem, usuwanie spawów i fazowanie, także w ramach operacji zrobotyzowanych.

GENEROWANIE NIEWIELKIEJ ILOŚCI CIEPŁA PODCZAS CIĘCIA: Wymaga mniejszego docisku, umożliwiając przewidywalny poziom zużycia, jednocześnie zmniejszając przebarwienia metalu i ryzyko pęknięć naprężeniowych przy obróbce stali miękkich lub węglowych.

DŁUGI OKRES EKSPLOATACJI: Utrzymuje stabilność krawędzi, dzięki czemu dysk szlifuje wyjątkowo agresywnie przez cały okres użytkowania w szerokim zakresie docisków.

UTRZYMANIE PRODUKTYWNOŚCI: Zaprojektowane, aby za pomocą jednego dysku wykończyć większą liczbę elementów, zapewniając mniejszą ilość odpadów materiału ściernego, liczbę wymian dysku i związanych z tym przestojów.

Broszura informacyjna