Technologia precyzyjnego kształtowanego ziarna 3M™ Cubitron™
Ostre krawędzie ziaren przecinają metalową powierzchnię niczym frez. Samoostrzące ziarna ścierne podczas pracy nieustannie wyłamują się, odsłaniając nowe ostre krawędzie - dzięki czemu dyski skrawają szybciej, nie powodując przegrzewania, zanieczyszczeń i wystarczają na dłużej niż dyski z tradycyjnym ziarnem ściernym.
- Niższa temperatura szlifowania
- Ograniczone ryzyko zanieczyszczeń powierzchni
- Wydłużona żywotność
Szlifują szybciej
Trójkątne i zawsze ostre ziarna Cubitron™ II szlifują szybciej i pozwalają obrobić większą powierzchnię jednym dyskiem.
Niższe koszty dzięki lepszej żywotności i ograniczeniu częstotliwości wymiany dysków.
Otwarty nasyp zapewnia lepsze odprowadzanie urobku podczas pracy, bez zastosowania stearynianów.
Redukcja drgań przenoszonych na kończyny górne pracownika i pyłu unoszącego się w powietrzu.
Zminimalizowanie konieczności poprawek ze względu na jednolite efekty wykończenia
Dzięki systemowi Multihole (system wielu małych otworów) – wydajne usuwanie pyłu bez ryzyka rozerwania dysku)
- agresywne szlifowanie powierzchni szpachlowanych i starych lakierów przed malowaniem, usuwanie i czyszczenie z rdzy,
- wyrównanie powierzchni, usuwanie defektów, zgrubne ujednolicanie powierzchni (metal, kompozyty),
- szlifowanie wyrobów z blachy przed malowaniem – przygotowanie do malowania (szafki, obudowy),
- szlifowanie i wyrównywanie drewna (zwłaszcza twardego).
